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  • 简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

  • 标签: BGA焊点 缺陷分析 工艺改进 接收标准 焊点质量 可靠性
  • 简介:摘要:在现代电子产品生产中,手工焊接工艺已成为必不可少的一种加工方式,它能缩短 PCB制造的周期,提高生产效率和产品质量,但手工焊接在某些条件下还会产生焊点缺陷,特别是目前多数用于组装精密电子产品的电路板生产中,必须进行手工焊接。由于手工焊接要求操作人员有丰富的电气知识和熟练的操作技能,因此操作起来更困难。本文介绍了手工焊点缺陷发生的原因及预防措施,以期为电路板生产厂家提供一些参考。

  • 标签: 手工焊接 焊点 质量
  • 简介:摘要文章主要是研究了手工焊接中的焊点工艺与质量控制,以及现在的手工焊接方式的焊点工艺发展情况,分别从焊点形成的原理、手工焊接过程中焊点工艺流程、形成良好焊点的影响因素这三方面来进行深入的研究与探索,更好地推动手工焊接中的焊点工艺发展和进步。

  • 标签: 手工焊接 焊点工艺 质量控制 研究探索
  • 简介:摘要: 二氧化碳气体保护焊是一种在大型钢结构件焊接中应用且取得能够获得良好焊接效果的焊接技术。本文主要针对手工焊接中焊点工艺及质量控制进行分析,介绍了大功率电力机车钢结构手工焊接工艺步骤,并对手工焊接过程中的相关问题进行了具体的探讨,提出相应的质量控制对策,希望能够为相关工作人员起到一些参考作用

  • 标签: 手工焊接 焊点工艺 质量控制
  • 简介:摘要:在对一些机械进行加工的时候,常常采用自动焊接,但是由于一些产品的元器件比较特殊,或者存在多个元器件整体共存的情况下,就需要进行手工焊接来对其进行加工。结合目前的焊接工艺利用实践可知在焊接的过程中需要找准焊接点,同时需要基于焊接的基本机理对影响焊接效果的具体因素进行控制,这种,最终的焊接质量控制效果会更加理想。文章对手工焊接中焊点工艺与质量控制进行分析与强调,旨在为目前的实践工作提供指导和帮助。

  • 标签: 手工焊接 焊点 质量控制
  • 简介:摘要:在微电子封装高速发展的今天,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,互连焊点的可靠性研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,通过改变焊点形态可以显著提高其可靠性。基于此,本文主要对倒装芯片封装工艺焊点可靠性进行分析探讨。

  • 标签: 倒装芯片 封装工艺 焊点可靠性
  • 简介:1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应该的,但有时你的器件可能多少有点出入,如果你没有用过,确认是否与库里的元件相符,最好量一下实尺寸,以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

  • 标签: 技术 焊点 灾难性后果 元件库 器件
  • 简介:摘要:在焊接过程中,在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象,就会降低 BGA的可靠性。因此,如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中,将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上,提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

  • 标签: BGA 焊点 质量控制
  • 简介:焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。

  • 标签: BGA 空洞 分析 控制
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:摘要:焊接是电路板生产制造中的关键环节,受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响,使电路板焊接质量发生了新的变化,焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素,而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题,不仅无法保证电路板实际使用性能,还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此,本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

  • 标签: 电路板 焊点 质量
  • 简介:采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为,确定了96.5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入,封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

  • 标签: 倒装焊封装 无铅焊点 热机械力学分析 有限元仿真 固化相关 焊点失效
  • 简介:摘要对QFP器件微焊点强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下,半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度,研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

  • 标签: QFP器件 微焊点 抗拉强度
  • 简介:摘 要:根据公司生产、质量及 市场反馈,成型厢板电阻焊焊点脱焊现象较多,造成车厢在电泳过程中滞留电泳液现象 严重,造成电泳底液流失严重,且厢板有电泳颗粒堆积,返修率高,返修困难,严重影响产品生产效率,由于厢板开焊,造成开焊处喷涂不良,雨雪天气易造成厢板内部锈蚀,流淌黄色锈水, 影响产品形象及 外观质量,造成客户投诉,降低客户对我 公司产品的信任,造成 客户流失严重。

  • 标签: 成型厢板 成型搭接 电阻焊 脱焊
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:摘 要:根据公司生产、质量及 市场反馈,成型厢板电阻焊焊点脱焊现象较多,造成车厢在电泳过程中滞留电泳液现象 严重,造成电泳底液流失严重,且厢板有电泳颗粒堆积,返修率高,返修困难,严重影响产品生产效率,由于厢板开焊,造成开焊处喷涂不良,雨雪天气易造成厢板内部锈蚀,流淌黄色锈水, 影响产品形象及 外观质量,造成客户投诉,降低客户对我 公司产品的信任,造成 客户流失严重。

  • 标签: 成型厢板 成型搭接 电阻焊 脱焊
  • 简介:摘要:焊接技术水平是一个汽车制造企业机械制造和科学技术发展水平的重要标志之一。焊接技术的种类繁多,需要足够熟练,足够专业才能掌握好技术。焊接技术的发展和应用直接关系到产品的质量和性能,掌握好焊接技术是每个汽车制造企业关键之一。本文主要介绍电阻焊焊点虚焊的现状,并通过对焊点虚焊产生的原因、焊接方法进行分析及应用。

  • 标签: 原因 分析及解决方法 效果