简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

简介：本文讲述了高频覆铜板的开发背景及高频覆铜板容易混淆的概念,从高频覆铜板的性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

简介：本文是以2018覆铜板高层论坛上报告内容为基础,对2017年我国覆铜板行业经济运行现状进行了总结分析。

简介：

简介：本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例,对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。

简介：本文汇总了中电材协覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2017年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的'技改、科研新品成果资料'栏中的填报内容。反映了2017年间在我国覆铜板制造企业(包括在大陆的外资企业)的工艺技术与设备、工装、测试、环保等技术改造、创新方面的新进步。

简介：摘要挠性覆铜板又名为基材，通过将补强材料浸以树脂中一面，或者两面覆以铜箔，经过热压而成的一种版型材料，挠性板主要用于轻薄小的智能设备，带有耐折性、耐曲性、耐折叠性，如智能手机、耳机、汽车等。为了能够保证挠性覆铜板生产更加的精细化，必须要加强对于生产性的管理，形成独特的生产执行文化，促进产品稳定可控。本文通过对于挠性覆铜板生产精细化管理实践进行深入的分析，可以明确的判断精细化管理对提高挠性覆铜板生产的具体效率，可以减少能源资源消耗，保证挠性覆铜板生产的整体质量。

简介：本篇以Prismark近期发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2017年全球刚性覆铜板产值排名前21位的生产企业的情况。

简介：本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时,实现了常规化管理基础上,如何引入精细化管理理念,将生产一线管理推向纵深,并形成生产执行文化,保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求,是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。

简介：本文报道了2018覆铜板高层论坛召开的盛况,介绍了会议中的领导及专家讲话等重点内容。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：摘要随着LED的不断大功率化，其散热问题成为了困扰整个行业的重大问题，阻碍了LED照明技术的发展脚步。目前，解决其散热问题的很大一个方面就是寻找合适的材料作为散热基板。氧化铝陶瓷是目前使用最广泛的陶瓷基板材料，同时氮化铝陶瓷有着超高的热导率、低介电常数、优秀的化学性能等优势，有望在将来成为主流的基板材料。

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m·K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后,仍保持优异的综合性能。

简介：

简介：第十四节绝缘板生产技术与技术新进展(接2018年第4期)5.超厚绝缘板生产厚与超厚绝缘板主要用于电气开关板,测试架,机械加工用途等等,是绝缘板中用量很大的一类产品。但普遍厂家都觉得超厚绝缘板比较难生产,生产中最容易出现问题是:超厚绝缘板产品的厚度与料重关系怎么计算?产品厚度偏差能够控制到什么范围?怎么解决流胶多?怎么解决容易滑板问题?为什么厚板白边角比较大?怎么解决白边角比较大难题?什么情况基板容易起花?超厚绝缘板层压能否也采用编程?超厚绝缘板层压能否采用真空层压?

简介：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。