简介：摘要：电子器件正朝着高频、高速、高集成的方向发展。电子元件的固结率总密度增加，但物理尺寸逐渐减小，因此热流密度直接增加。在高温下，电子元件的性能直接受到影响，因此，实施热控制是必要的。结合目前的情况，应选择电子元件的冷却方式.选择有效的除热方法的问题值得深入研究。在此基础上研究了电子元件的冷却方法。本文首先概述了电子元件的冷却方法，然后详细介绍了电子元件的各种冷却方法。最后讨论了电子元器件散热方法的选择。

简介：[摘 要]伴随国内电子科学技术持续进步发展，电子元器件的高速、高频、集成电路逐渐密集化、小型化，以至于元器件总体功率密度及其发热量不断提高，以至于对电子元器件的散热处理层面所提出要求不断提升，鉴于此，本文主要围绕着电子元器件的散热方法开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

简介：

简介：摘要：伴随着科学技术的发展，使得电子器件的高频、高速以及集成电路技术，得到了全面的升级与进步。在本文的分析中，主要阐述当前电子元器件的散热问题，以此保障电子元器件在实际的运行中，始终维持在一个合理的运行状态中，不会受到过热问题的影响，降低运行的频率。

简介：摘要机电工程中电子设备在工作过程中，随着温度达到或超过规定的温度值时，就会引起或增大电子设备的失效率，也就是过热失效。过热失效的原因主要来自电子设备中功率器件的过热。因此，做好电子设备中功率器件的散热设计是提高电子设备质量与可靠性的关键环节。因此本文主要就机电工程中功率器件的散热进行分析研究，以供参考。

简介：摘要：三防涂层是指应用于PCBA的绝缘保护层,具有涂层物体的形状,是一种有效的技术工艺,可改善产品对湿气、灰尘、盐雾、振动的影响。点胶包装和底部填充工艺有利于PCBA的防水性,抵抗热和机械应力的危害,提高了产品的整体可靠性。对于电子产品,如果不进行涂层或点火:对于PCBAs微焊缝和设备更容易受到应力损坏,并且在恶劣的工作环境(潮湿,盐雾,霉菌)中,它更容易损坏产品。

简介：摘要：三防涂层是指应用于PCBA的绝缘保护层,具有涂层物体的形状,是一种有效的技术工艺,可改善产品对湿气、灰尘、盐雾、振动的影响。点胶包装和底部填充工艺有利于PCBA的防水性,抵抗热和机械应力的危害,提高了产品的整体可靠性。对于电子产品,如果不进行涂层或点火:对于PCBAs微焊缝和设备更容易受到应力损坏,并且在恶劣的工作环境(潮湿,盐雾,霉菌)中,它更容易损坏产品。

简介：摘要随着电子技术的迅速发展，电子器件的应用遍布各个领域，同时电子器件尺寸的不断减小、频率和集成度的提高，导致电子单位面积的功率不断增加，进而导致电子器件过热问题越来越突出。实验与研究表明，电子元器件的性能对温度十分敏感，随着温度升高，电子元器件的失效率呈指数增长趋势，环境温度每升高10℃，系统可靠性将降低50%，超过55%的电子元器件及电子设备的失效是由于温度过高引起的。为了降低空调室外机电子元器件的温度，运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布，提出在室外机隔板上增开引风孔的方案，与隔板上不增加引风孔方案相比，新方案提升了气流流动，很好的降低了元器件温度，元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证，结果表明仿真的有效性和可靠性。

简介：摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使得社会用电量持续增多，电子器件也逐渐向着高效和微型方向发展，同时也对机组铺设的安全和可靠性有了更高的标准与要求。在主铺设备运行中，抱会系统因其自身故障而导致停止运行，特别是高温环境会严重的影响到电子器件的性能和使用寿命，此外，也会影响到电路系统运行的安全性。为此，本文详细论述了电子器件散热和冷却发展现状，旨在可以为相关业界人士发展提供借鉴，助力电子行业实现健康可持续繁荣发展。

简介：近年来，电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视。为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发。文章分析了电力电子器件散热的基本原理，同时对其热路和热阻进行了分析，给出了典型的散热器设计方法，同时提出了一种通用的散热方案。

简介：摘要随着信息化时代的到来，现代信息数据中心的建设对电源的要求不断提高，高可靠性、高效率的电源技术成为了备受瞩目的关键技术。作为电源系统的核心器件—电力电子器件及装置，必须向小型化和轻量化发展。而电源系统的特殊工作环境和对体积、重量及寿命的更高要求使得散热问题更加严峻，这都使得电力电子器件的热结构设计问题俞显突出。因此，电子设备散热结构的优化研究成为关键技术中的核心技术。

简介：  摘要：IGBT等功率电子元件在工作时，由于自身功率的损耗，引起大功率元器件IGBT温度升高。因此，要计算散热，计算出最大的散热器到环境温度的热阻，设计成适用的散热器，把热量散到外部环境，确保大功率器件高效的工作。

简介：摘要：随着信息化时代的到来，现代智能化变电站的建设对电源的要求不断提高，高可靠性、高效率的电源技术成了备受瞩目的关键技术。作为电源系统的核心器件—电力电子器件及装置，必须向小型化和轻量化发展。而电源系统的特殊工作环境和对体积、重量及寿命的更高要求使得散热问题更加严峻，这都使得电力电子器件的热结构设计问题越显突出。因此，电子设备散热结构的优化研究成为关键技术中的核心技术。

简介：摘要：本论文致力于探讨电子器件散热设计与热管理技术，旨在提高电子器件的性能和稳定性。首先，介绍了电子器件在工作过程中产生的热量以及由此带来的散热挑战。其次，综述了当前主流的散热设计方法和热管理技术，包括传统的散热片、风扇散热、液冷技术以及最新的热导材料等。然后，分析了各种技术的优缺点，并提出了在实际应用中的适用场景和改进方向。最后，展望了未来电子器件散热设计的发展趋势，指出了在材料、结构和系统级别上的潜在创新点。通过本论文的研究，可为电子器件散热设计提供新的思路和方法。

简介：摘要针对电力电子器件，在简单介绍其热路、热阻的基础上，对其散热器设计、瞬态热路与瞬态热阻进行深入分析，并提出可供参考的散热方案，为实际的设计工作提供参考借鉴。

简介：摘要随着信息化时代的到来，现代信息数据中心的建设对电源的要求不断提高，高可靠性、高效率的电源技术成为了备受瞩目的关键技术。作为电源系统的核心器件—电力电子器件及装置，必须向小型化和轻量化发展。而电源系统的特殊工作环境和对体积、重量及寿命的更高要求使得散热问题更加严峻，这都使得电力电子器件的热结构设计问题俞显突出。因此，电子设备散热结构的优化研究成为关键技术中的核心技术。

简介：大功率半导体器件的各种应朋中．热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分，最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用，我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比，其结果基本吻合。

简介：摘要：在大功率变频器应用场合，IGBT功率器件一般均采用水冷散热。本文结合IGBT功率器件实际应用情况，对IGBT的水冷散热等效热阻电路进行了分析。基于英飞凌IGBT功率模块（FF1200R12IE5）平台，以单流道及串并联流道水冷散热器为研究对象，通过CFD仿真软件对不同流道水冷散热器进行数值分析，验证了不同流道散热器的散热效果。结果表明，在冷却介质相同、入口流速相同的情况下，串并联流道的散热器具有更好的散热效果，为后续水冷散热器流道的优化设计提供了参考。

简介：

简介：DC-DC隔离模块电源；模拟信号隔离放大器；