简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。
简介：在今年6月召开的“2016全球SDNFV技术大会”上，中国联通带来了自主研发的SDN网络协同器CUBE-O和参与国际开源项目E-CORD的研究成果。这不仅是中国联通在新技术领域的前沿探索，也是其践行CUBE-Net创新型网络的最有力说明。
MCM封装技术新进展
中国联通CUBE-Net2．0SDN协同控制器获重要进展
