简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：液体二氧化碳是一种新的环保型清洗剂，应用在织物干洗上达到了较佳的清洗效果。本文介绍了液体二氧化碳溶剂的性能、洗涤原理和在干洗织物上的应用。

简介：据新华社信息北京2003年7月3日讯据海外媒体报道,台湾金属工业研究发展金属中心开发出高密度二氧化碳精密洗净系统,以满足3C、光电、精密机械等产业对精密洗净制程的需求,并解决制品使用有机溶剂(如CFC、HCFC等)所造成的

简介：一.前言洗衣行业是一个古老的行业,它从最初的传统皂液清洗工艺到采用烃类石油溶剂、氯代烃溶剂的干法清洗技术,经历了不寻常的历程.长期以来,人们一直在寻找一种既无污染又安全高效的适用于干洗的洗涤溶剂.目前一种对自然环境没有破坏、对人体更安全、对织物无损伤的高尖端技术已应用于洗衣行业,这就是以液体二氧化碳为溶剂的二氧化碳干洗技术.

简介：探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.

简介：在亚微米的半导体生产制造技术中，二氧化硅工艺中的颗粒污染会造成漏电流形成击穿电压，已经成为产品良率的主要影响因素。文章主要针对目前市面上流行的TELAlpha-8SE的立式APCVD二氧化硅炉管制造工艺中所遇到的颗粒污染问题进行研究。通过大量的对比性实验，进行排查与分析，并利用各种先进的实验设备和器材，炉管、高倍度电子扫描设备、先进的光学仪器和缺陷分析设备等，找到产生颗粒污染的原因，并且找到解决问题的方案。在减少机台停机时间的同时，提高了机台的使用率，而且改善了颗粒污染的状况，最终获得良率的提升，优化了制造工艺。

简介：摘要研究生二级管理制度在研究生培养、管理的模式中，逐渐受到各高校认可。二级管理制度可以更大更有效的发挥学生团体、学院和研究生院的作用。不但有利于学院及导师直接与研究生保持较紧密的联系，提高对研究生的管理效率，有利于院系管理人员发挥自主管理功能，更有利于学科及专业的发展及壮大。

简介：

简介：全氟化碳是温室气体,大量排放到大气中将会严重污染环境,在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中需要用全氟化碳做等离子刻蚀的反应性气体和在化学气相沉积工艺中做清洗气体,为减少使用过程中全氟化碳的对外排放,国外的TFT-LCD企业作了大量的工作,特别是日本、韩国、我国的台湾地区.文章介绍了全氟化碳温室效应的计算方法、全氟化碳在TFT-LCD制造过程中的具体应用、国外为减少全氟化碳排放采取的措施,相信这些经验对处于起步阶段的我国TFT-LCD行业有很好的借鉴作用.

简介：献给爱情的浪漫主题音乐近期国内音像市场上的热销CD当中，《钟爱一生》是普遍受到好评肯定的一张国产专辑。普通的音乐爱好者，可以把它当作品味不俗、亲和力高、可听性强的一张改编轻音乐作品来欣赏；而对音响性要求较高的发烧友们，则完全可以把它当作一张录音制作达天碟水准的试音软件来使用，尤其是它的市场价格只是区区四十多元人民币（国产版），无疑算得上是“平民的福音”了。

简介：在索尼宣布加入PalmOS阵营的第十个月，索尼公司便发布了他们的开山之作——S300和S500。这两款机型带来了令人兴奋不已的新特性．除了索尼的招牌记忆棒技术之外，它们还带有不少“索尼风格”。很明显的例子是索尼的JogDial转点通，这个小巧的转轮不知道给我们带来多少方便。这两款机型的主要规格如下：PEG-S300使用16MHz的摩托罗拉EZ龙珠CPU，

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：

简介：在中学化学实验教学中，Fe（OH）2的制备参照了人教版高中化学1（必修）第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe（OH）3的方法。该方法制备出的Fe（OH）2极易被空气氧化，学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe（OH）2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进，可以让学生观察到比较明显的实验现象。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：

简介：

简介：<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产

简介：本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展，提出了氧化镜压敏电阻器选用原则，简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。