简介：20062044已预定通道角的柔性电路至少含有一种化学刻蚀特征的聚酰亚胺基质的柔性电路，其内部含有预定的斜面角的侧壁。具有预定斜面角10-°70°的刻蚀特点已成为可能。更可取的是，从含有多功能酯基在聚合物主链上的聚酰胺酸制备了柔性电路。（CA138：10638）

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简介：20051228大面积易变位置敏感检测器的新见解，20051229从胆甾醇型液晶制备的液晶显示元件，20051231电子元器件的基质，20051232导电粘接型内连接材料内连接电路板及其电路板的制造，……

简介：通过在通用型树脂Epidian5中添加酸式烯丙基顺丁烯二酸得到了新型的环氧反式丁烯二酸(环氧富马酸)和环氧顺丁烯二酸(环氧马来酸)。本文就其合成及性能进行了初步的探讨。该树脂的合成一般有一步法和二步法．对工种方法所制得树脂的性能进行了比较，结果表明，在不饱和树脂的合成过程中，使用烯丙基醇能够有效地提高体系的性能。例如，环氧富马酸树脂的玻璃化转变温度超过了100℃，同时环氧马来酸树脂的玻璃化转变温度也高于70℃。所得到的树脂体系具有很好的耐化学性。

简介：逆胶束制备新型光敏复合材料，具有优异耐热性的聚酰胺聚酰亚胺、制造方法及其油漆，聚酰亚胺结构平面化，具有锚固作用的聚合物壁间夹心的铁电液晶的碟状结构层的变形，从胆甾醇型液晶组成物制备的液晶显像元件。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

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简介：在印度有重要地位的阿图公司，正在全力为其Lapox环氧树脂及固化剂产品开发中国市场。他们的策略是在一些具有挑战性的应用领域为客户提供独特的解决办法。

简介：20051092透明、阻燃聚芳醚掺混物透明阻燃聚芳醚掺混物含有：聚芳醚树脂，橡胶改性聚苯乙烯，任选的抗冲改性剂，任选的聚苯乙烯和1种有机膦阻燃剂或有机磷酸酯阻燃剂混合物。这些有机磷酸酯提供了阻燃性能而不影响掺混物模塑制品的透明性。

简介：浙江省化工研究院最近推出AP系列新型环氧增韧剂。这种新型环氧增韧剂为分子结构中带有活性基团的高分子材料，与环氧树脂相容性较好，以一定比例掺入低粘度双酚A型环氧树脂中，能与环氧树脂固化剂发生交联，成为环氧树脂固化物分子结构中的组成部分，赋予环氧固化物柔韧性，用量可随固化物柔韧性的要求在10％～30％范围内调节，并可用环氧树脂通用固化工艺成型，固化物有优异的电气性能和粘接力。

简介：TCL集团与韩国柔性环氧线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司．在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l％、BHflex公司占股49％，厂房而积达1．5万平方米，将成为全国大型柔性环氧线路板基地。

简介：美国陶氏化学近日完成从Saehan工业公司手中收购韩国太平洋环氧公司20％股份的交易。加上2001年1月陶氏收购的韩国太平洋环氧公司的80％股份，陶氏现已全资拥有这家公司。

简介：最近，日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利，含硼的有机磷盐助剂性能独特，但从电气特性角度考虑。对无卤索固化剂的需求在不断增加，且环保对其也有要求，因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

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简介：以往的研究发现，在环氧聚合物中引入含磷和杂环化合物能显著提高其热稳定性和阻燃性。

简介：含有固化剂（如酚醛树脂）和促进剂（如咪唑及其衍生物）的环氧树脂基微电子封装料，因其室温下容易交联固化，必须低温（-20～-10℃）储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效，可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开，当升高到一定温度时，囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物，如沸石，或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度，此外，还要有良好的电绝缘性。

简介：介绍了粉末涂料专用无机抗菌剂的特点，杀菌型环氧粉末涂料的制备、用范围、涂层技术性能、效果、使用抗菌内防腐管的经济效益。

简介：由AralditeGY250(DGEBA，双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环氧，多官能团)同二酰亚胺二酸2，2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧．酰亚胺树脂，并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响，发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时，在室温下，粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高，高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20．8—23．5MPa，150℃时粘接强度为室温时强度的45％．58％。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14．3—20．3MPa，其在150℃时粘接强度增高，增幅为室温1％-26％。无论是GY250还是EPN1138体系，低于370℃温度时均稳定，氮气气氛中800℃时残重分别为27％-31％和33％-41％。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看，EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。

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