简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。
简介:通过前处理,在聚甲基丙烯酸甲酯微球表面形成活性中心,采用化学液相沉积法.在微球表面沉积镍合金层,制成了单分散PMMA/Ni复合粒子,采用XPS、XRD、SEM、比表面分析仪、微米激光粒度分布仪等多种分析测试方法对制得的复合粒子的结构及性能进行表征,结果表明:制备的复合粒子大小约10μm,呈单分散性,分散度在0.025左右,包覆层呈较好的球形,结构致密,形状规则,具有一点的柔软度,合金层大约在0.5μm,主要成分为含高磷的镍磷合金。
简介:对几种单组分环氧树脂体系固化性能和粘结性能进行了测试,这些单组分环氧树脂体系由Epikote828和不同的二亚胺类化合物构成,其中可以用水作引发剂的二亚胺类固化剂分别是N,N’.二(1-乙基亚丙基).间苯二甲胺(1),N,N’.二(1-乙基亚丙基).1,3-二氨基-甲基环己烷(2)及N,N’.二(1,3-二甲基亚丁基).间苯二甲胺(3)。以二胺和二乙酮为原料合成的亚胺化合物在C-N的碳原子上具有较低电子云密度,可以有效地水解而产生固化活性。亚胺(2)是一种新型的二乙酮基亚胺化合物,可以作为环氧树脂的一种有效的潜伏性固化剂。带有这种新型二乙酮基亚胺化合物的环氧树脂体系在室温下表现出良好的贮存稳定性并具有优良的粘接性能。