简介:通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PVDF—g-PNIPAAm)共聚物,进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学,研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明,在不同凝固浴温度下,PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制,凝固浴温度为30℃时成膜时间最长,40℃时成膜时间最短;不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性,随着凝固浴温度的升高,结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比,PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高,其中,30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构,其中,30℃下所成的膜指状孔最大,孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能,其水通量在30℃附近有显著增加。
简介:研究了SiC凝胶浇注成型工艺中,不同引发体系引发浆料固化过程的流变特性,发现SiC粉体对丙烯酰胺(AM)自由基聚合存在阻聚作用。引发剂体系分别为过硫酸铵(APS)、过硫酸铵-四甲基乙二胺(APS-TEMED)氧化还原体系和2,2-偶氮[2-(2-咪唑啉-2-基)丙炕]盐酸盐(AZIP·2HCI)。3种引发剂引发的浆料固化过程中均存在阻聚作用。AZIP·2HCl引发时,阻聚作用尤为明显,浆料在120min内不能完全固化。烧结助剂的加入可降低阻聚作用对浆料固化的影响,但浆料仍需较长的时间才能完全固化。煅烧处理可消除粉体的阻聚作用,表明粉体表面的不明有机物可能是阻聚作用的原因。对比3种引发体系引发浆料固化过程的流变曲线,得出APS-TEMED是SiC凝胶浇注成型的理想引发体系的结论。
简介:采用HP-8510B微波矢量网络分析仪测试了3种不同管径碳纳米管(CNTs)的电磁参数,并对三者的电磁参数进行比较。结果表明CNTs的管径不同,其电磁性能也有所变化,随着CNTs管径增加,其复介电常数虚部不断增加,在10~18GHz高频段,管径为30~50nm的CNTs介电损耗角正切较大。根据电磁波传输线理论计算了3种碳纳米管的反射率曲线,厚度为2.0mm时,管径为30~50nm的CNTs的吸波性能最佳,模拟反射率峰值为-26.24dB;管径为20~30nm的CNTs模拟反射率峰值为-12.52dB;管径50~80nm的CNTs模拟反射率峰值为-24.1dB。