简介:目的探讨拔除下颌第二磨牙结合多曲唇弓(MEAW)技术矫治恒牙期骨性Ⅲ类错[牙合]的疗效。方法选择2005年1月至2008年2月黑龙江省口腔病防治院正畸科就诊的7例恒牙期骨性Ⅲ类错[牙合]非手术患者,男3例,女4例;年龄13~16岁,平均14.3岁。所有患者均采用拔除下颌第二磨牙结合MEAW技术进行矫治,对比分析矫治前后的头影测量数据。结果矫治后所有患者磨牙关系及尖牙关系均达到中性,前牙反[牙合]解除,达到正常覆[牙合]和覆盖关系,所有患者的软组织侧貌得到改善。下颌第一磨牙平均向远中移动3.1mm,下颌切牙平均舌向移动2.8mm,上齿槽座点、鼻根点与下齿槽座点构成的角(ANB角)平均增加1.2°,差异均有统计学意义(P〈0.05)。结论拔除下颌第二磨牙结合MEAW技术矫治,适用于下颌第三磨牙牙胚正常,下颌牙弓有拥挤需要拔牙且有开[牙合]倾向的恒牙期骨性Ⅲ类错[牙合]非手术患者。
简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。
简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。