简介：当数据传输率不断稳步提高时，技术已经相当完善的平行总线系统（如PCI或CompactPCI）也逐渐到达极限。而要达到相应传输速率的唯一办法就是将平行数据传输转换成串行交换结构。在此状况下，PICMG定义了新的CompactPCIExpress（cPCIExpress）背板和子卡的标准，工业PXI系统联盟也在同样的情形下，采用了PXIExpress标准加上专属自动化和仪器方面的具体规范。PXIExpress标准是结合了PCIExpress的电气规格和CompactPCI的电机规格并加以优化应用在仪器仪表上一种标准规范。

简介：

简介：

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：皇海科技(KingconnTechnologyCo．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。

简介：ERNI电子新近推出的1．27毫米SMC连接器系列。是一种全新整合接插锁定的SMC弯角连接器。此锁定系统能够经受住正常的振动，冲击负荷，同时允许在无需使用任何工具下拔出连接器。Q型母和B型公连接器的端接方式皆为表面贴。SMC的塑胶外壳由可承受高温的LCP材质制成，使其能够通过无铅回流焊接程序加工。连接器的包装为自动化取放装置的卷带包装。

简介：ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2．54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器，以作为其1．27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：根据目前移动通信体制的特点和手机的工作模式，给出了一种用于地震灾害中搜索被掩埋人员的救援系统的设计方法。该系统利用伪基站仿冒网络端要求被掩埋人员随身携带的手机发送IMSI，然后通过统计IMSI来获得被困人员的数量。结合天线方向图下倾技术和AOA定位方法，对信号源进行定位从而间接获取被压埋人员的位置信息。