含有BGA、CSP的组装件的检测技术-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2005-03-13

作者: 曹继汉

电子电信 >电路与系统

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本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

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BGA CSP 检测技术组装件检测方法检测设备

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