简介:
简介:备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20%,有20家去年入围的企业被淘汰出局.涉及的行业范围有阻容元件、磁性材料与器件,电感、电子变压器、印制电路板、光电线缆、连接器、微特电机、敏感元器件、控制继电器、电声器件、混合集成电路、压电陶瓷及压电晶体:“元件百强”企业分布相当广泛,电子元件15个行业均有企业入围。入围企业反映了中国电子元件产业的迅猛发展,同时也充分展现了这些企业作为中国信息产业电子基础行业发展中流砥柱的风采:
简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。
简介:简要分析了2002年上半年我国电子元件行业的主要经济运行特点及下半年的经济形势。
简介:日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告(经济财政白皮书),并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响,供应链(配件供应网)断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”,
简介:共模电压会带来共模电流,EMI,电压谐波等问题,因此一些PWM控制方法被用来减小共模电压。本文对一类改进的SVPWM控制方法进行了详细分析,提出尽管该类方法可以有效地减小电压源逆变器供电的异步电机驱动系统的共模电压,但也会造成功率器性的同时动作,从而引发电动机线电压的双极性调制和转矩脉动,仿真结果证明了上述结论的正确性。
简介:中央经济工作会议12月18日至21日在北京举行,习近平、李克强作重要讲话,张德江、俞正声、刘云山、王岐山、张高丽出席会议。会议指出,明年经济社会发展特别是结构性改革任务十分繁重,战略上要坚持稳中求进、把握好节奏和力度,战术上主要抓好去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板五大任务。积极的财政政策需要更加有力,财政赤字需要逐步提高。
简介:长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济:更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:最近,数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线,同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本(持续电流8.9~100A,峰值电流10~141A)和三款双轴版本(持续电流6.3+6.3~20+20A,峰值电流10~35A)。
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:行业研究机构半导体协会(SIA)称,2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26%,较前一个月增长2.9%。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:本文分析了节能问题的几个方面。主要有:负载需求与节能的关系,调速方法与节能的关系,以及大马拉小车的节能问题等。
2003年电子元件百强经济分析
第十七届电子元件百强经济分析
变频器故障综合分析与处理方法
2002年上半年我国电子元件行业的经济形势分析
日本经济财政白皮书:打造能有效应对危机的经济模式
减小异步电机共模电压的SVPWM控制方法的分析
中央经济工作会议要点概要
异域来风 新气候经济中的增长
宏观环境趋好 生产稳步攀升——今年上半年电子信息产业经济运行及走势分析
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
CANopen驱动提高数控系统灵活性和经济性
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
芯片市场:全球经济复苏今年9月芯片销售同比增26%
提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
变频调速应用技术(十一)——第六讲经济效益赞变频(上)