简介:PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
简介:在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。
简介:文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询与汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。
电镀镍金板生产中金面变色改善分析
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
电路板新型号小批量试产评估系统数据库浅析