简介:钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。
简介:刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。
简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。
简介:明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件,提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,因此,第一次,工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。
简介:欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。
简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.
简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。
简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,
简介:概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。
简介:随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.
简介:概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。
简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
短槽孔加工技术
激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究
提升外形加工精度的技术因素分析
明导FloTHERM首创散热障碍和散热捷径分析技术
热分析技术在印制电路板性能测试中的应用
国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标
覆铜板技术(4)
覆铜板技术(11)
线路犬齿原因分析与改善
孔电阻变异影响因素分析
新产品新技术(116)
可印刷电子技术
新产品新技术(119)
混合信号仿真技术
各种PCB的技术动向
HDI激光成孔技术
SMT工艺技术要点
半导体硅片生产形势的分析
PCB最后外观检查能力探讨分析
主轴转速对钻孔的影响分析