简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：近年来，铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大，尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业的迅猛发展，产品品种不断扩大，对铜板带产品的技术要求日趋严格，对生产这些产品的装备水平及技术含量也不断提高。

简介：摘要对电机铜条等厚大构件焊缝开裂原因、形成机理进行分析,针对焊接过程中的难点和易出现的缺陷进行模拟试验，采用TIG方法使用钎焊工艺焊接，焊前无需预热，提高了焊接生产率，改善了焊接工作条件，焊后质量好，满足设备保用要求。

简介：本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

简介：穷人也可以笑，这本来是神明注定的。有时候，穷人想哭也是常常用笑来代替的。

简介：穷人也可以笑，这本来是神明注定的。茅屋里不但可以听到呜咽和号哭，也可以听到由衷的笑声。甚至可以说，穷人在想哭的时候也是常常笑的。

简介：摘要：随着时代的飞速发展，科学技术得的发展也非常之快。本文介绍当前迅速发展的高速覆铜板的主要特征、有关开发技术、所需关键原材料的性能以及实际使用的情况。

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：摘要：近年来，建筑领域高速发展，幕墙结构得到了广泛应用，并且体现出了显著的优势作用。呼吸式铜板幕墙是一种以铜板为主要材料的幕墙结构类型，在该结构施工过程中，需要制定完善的施工方案，明确技术要点，加强过程管理，保证施工技术的有效落实。本文对呼吸式铜板幕墙进行分析研究，阐述了施工技术要点。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

简介：2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂，通常多用于改性FR－4覆铜板中，下面做些简单介绍。

简介：摘要 结晶器是连铸机的重要组成部件，结晶器的使用寿命主要取决于结晶器铜板 镀层 的寿命。 镀层除机械磨损外电化学 腐蚀是结晶器铜板的 主要 失效形式。 结晶器底端的二冷水雾上行进入铜板缝隙内，给保护渣中的氟化钙水解电离创造了条件，氟离子（ F -1 ）加剧了铜板镀层的电化学腐蚀，本文从减缓二冷水雾进入结晶器内的角度出发，阐述结晶器铜板底端缝隙的控制技术。