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  • 简介:CirrusLogic公司近日面向移动应用推出全新系列的语音处理器,进一步扩展了其市场便携式音频IC产品系列。采用集成式SoundClear技术的超低功耗CirrusLogicCS48LV12/13语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信,来提升用户体验并增强智能手机、平板电脑和可穿戴设备的语音识别准确度。

  • 标签: CIRRUS 语音处理器 用户体验 Logic公司 移动应用 超低功耗
  • 简介:芯片封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

  • 标签: 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
  • 简介:系统封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

  • 标签: 系统级封装 集成技术 半导体技术 多功能化 电子产品 互连技术
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图到PCB设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业

  • 标签: 企业上市 定位 台资企业 民营企业 覆铜板 电子
  • 简介:采用0.18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶联有源Rc复数带通滤波器,同时设计了自动频率调谐电路(AFT)。该滤波器采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下,AFT电路即可完成对主体滤波器电路频率变化的校正。仿真结果显示,滤波器的中心频率稳定在2MHz,通带带宽为2MHz,镜像抑制比大于34dB,相邻信道阻带衰减大于34dB,通带纹波小于1dB,消耗电流为2.3mA,工作电源电压为1.8V。

  • 标签: 有源滤波器 复数带通滤波器 运算放大器
  • 简介:文章通过对覆铜板用电子玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子玻璃纤维布基材的浸润性优劣。

  • 标签: 电子级玻璃纤维布 浸润性 树脂
  • 简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。

  • 标签: 移动设备 GPU 技术 图形 桌面 应用程序接口
  • 简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

  • 标签: STATS 封装工艺 合作开发 晶圆 半导体产品 技术基础
  • 简介:分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企业必须建立研发中心机构,建立起可操作的研发管理程序和制度,扎实从事同本企业发展方向密切相关的研发项目,持之有恒,企业定能振兴,定能盛强。

  • 标签: 研发项目 企业发展 中心机构 管理程序
  • 简介:为了贯彻落实深圳市委市政府《关于促进科技创新的若干措施》精神,2016年企业研究开发资助计划第一批资助企业审核工作已经结束,在税务部门办理了加计扣除优惠备案的企业列入第一批审核范围,

  • 标签: PCB企业 资助计划 研究开发 深圳市 科技创新 税务部门
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

  • 标签: 运行时间 物联网 续航时间 电源 电池 半导体公司
  • 简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的云计算生态产业链。

  • 标签: 计算 数据中心 无锡 美国 世界 投资
  • 简介:2010年PCB行业最大的亮点是什么?是产量、产值创了历史新高?是数个线路板产业园开工?还是又创造出多个民族品牌企业

  • 标签: PCB行业 企业上市 品牌企业 线路板
  • 简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

  • 标签: 制造业 成本控制管理 是获取最大利润的有效手段
  • 简介:20年前,有生产印制板的企业上海无线电十二厂以年产值3668.0万元,荣登1988年第一届中国电子元件百强企业第十八位,亿元产值即是中国PCB企业的极限。

  • 标签: PCB企业 中国 民营 百强企业 电子元件 年产值
  • 简介:春茗会上PCB产业链上下游企业间的深入沟通提振信心,带来了行业春之气息也再次坚定了上下齐心、抱团取暖方可走出困境的共识。

  • 标签: 企业 产业链 PCB
  • 简介:一、历年来涨价的前车之鉴当我们的PCB企业“多收了三五斗”时,却发现市场转暖,销售增加,但销售利润却没有同步增加,经常被原材料涨价侵蚀了利润。在应对原材料涨价的过程中,涨价与降低成本无疑是刀锋的两面,而早几年就经历过原材料涨价境地的PCB行业,其经验足以为当下普遍处于通涨压力下的企业提供一些借鉴。

  • 标签: 企业生存 低成本 销售利润 PCB企业 PCB行业 原材料