简介：摘要通过提高DAAO的酶活来进一步提高本研究的多酶转化体系的转化效率。本章通过对来源于Rhodosporidiumtoruloides的DAAO（RtDAAO）的N-端进行研究，并通过一系列的改造和修饰，提高了RtDAAO在E.coli中的可溶性表达，同时又保证了宿主细胞的生长，以便于表达后重组菌的收集和多酶级联体系的制备。

简介：随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤剂的发展和提高起到了极大的推动作用.

简介：2003年，中国IT服务市场规模呈大幅上升趋势，IT服务正成为IT产业中一个强势增长的市场。特别是随着我国企业信息化的逐步深入，信息化应用和解决方案将会掀起新一轮发展热潮，并将与电子政务一同为IT服务商提供巨大商机。

简介：2004年，宽带市场发展的主要动力来源于固网运营商的推动和市场需求的拉动。宽频娱乐、游戏将是宽带消费的一大热点，娱乐与体育竞技类的服务也是今年宽带内容消费的一大方向。

简介：Linearcomplexityandk-errorlinearcomplexityofthestreamcipheraretwoimportantstandardstoscaletherandomicityofkeystreams.Forthe2n-periodicperiodicbinarysequencewithlinearcomplexity2n1andk=2,3,thenumberofsequenceswithgivenk-errorlinearcomplexityandtheexpectedk-errorlinearcomplexityareprovided.Moreover,theproportionofthesequenceswhosek-errorlinearcomplexityisbiggerthantheexpectedvalueisanalyzed.

简介：这份报纸描述一个新方法与高反射率，宽思考带宽和高laserinduced损坏阀值设计一面激光镜子。镜子被HfO2/TiO2/SiO2的三材料高基于电场和所有电介质激光的温度地分发特征构造反射镜。TiO2/SiO2栈充当高反射镜(HR)并且拓宽思考带宽，当HfO2/SiO2栈被用于增加激光抵抗时。有34层的HfO2/TiO2/SiO2激光镜子被一篇小说制作遥远的血浆劈啪作响免职。为新镜子的零损坏可能性的损坏阀值直到39.6J/cm2(1064nm，12ns)。镜子的可能的激光损坏机制被讨论。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：利用生物体系的识别、催化、调节功能,在纺织品洗涤整理过程中人们发现,生物酶具有其它助剂无法比拟的优点及广泛的作用.

简介：开源操作系统，开源数据库都将在未来成为主流。在互联网迅速发展的年代，安全软件将是最重要和最有前途的软件之一。

简介：电子政务朝纵深推进。

简介：迈入2004年，增值应用已经成为各大电信运营商的发展重点，成为其利润增长的主要来源。

简介：2004年企业资源管理软件销售额将上长7%，达267亿美元。

简介：Inthispaper,buildingtogrid(B2G)andvehicletogrid(V2G)havebeendefinedwithclearandpracticalunderstanding.Bothofthemarenewgenerationtechnologieswhicharetheessentialpartofsmartcitylivingandcrowdenergyclustering.Firstly,anin-detailedoverviewhasbeenprovidedwithanintroductiontoB2GandV2Gfollowedbyahistoricaloverviewandtheoreticalanalysisinrespecttosmartcityplanning.Next,areviewisconductedoncurrentandprevioussmartlivingresearch,whichdealswithB2GandV2G.EfficientB2GandV2Gimplementationsinpracticalcasesthenhavebeendiscussed.Lastly,bothofthesetechnicalprospectshavebeenanalyzedincrowdenergydiagram.

简介：<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产

简介：气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展，人类对其综合性能要求越来越强，进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件，其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展，介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响，并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。