简介：针对复杂网络拓扑结构的自动布局问题，通过分析已有布局算法的优点与局限性，提出了一种基于网络层级的拓扑布局算法。该算法首先利用网络结构特点设置布局初始位置，然后使用改进的力导向算法进行调整，最后完成拓扑布局。试验结果表明，该算法能够针对网络结构特点，布局结果美观清晰，避免对初始条件的依赖，具有较强实用价值。

简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：柯达图文影像集团自今年6月完成对克里奥的并购后，正式进入了一个全新的数字图文影像新时代。目前，柯达图文影像集团已经成为全球唯一一家能够提供图文影像产品与服务的全方位大型跨国公司，印艺业的客户可以在柯达图文影像世界里得到最广泛、集成的行业解决方案与服务、从图文影像的智能输入、设计、输出、再到图文影像的流程管理、远程管理和存储管理．咨询管理等一系列产品和服务。并购的成功标志着柯达图文影像集团实现了向数字化的转型成功．基本实现了由传统的影像业向数码图文影像业的过渡，初步完成了柯达图文影像集团在数码领域的战略部署。

简介：信息产业部最近出台了《关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见》，这将会对信息产业产生哪些影响？本刊特约记者就比采访了信息产业部电信研究院黄浩研究员——

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：近年来，随着中国信息产业规模迅速壮大，众多条件成熟的IT企业开始实施“走出去”的战略，随着国内资本和各种资源向外渗透地不断深入，中国信息产业全球布局的态势日趋明显。

简介：中国规模化地引进SMT（表面贴装技术）源于20世纪80年代初期，引进的技术主要用于彩色电视机调谐器的生产。之后，90年代初期再次规模引进SMT技术，主要用于录像机的生产。

简介：越南加入世界贸易组织后，全球正兴起一股前进越南投资热潮，但落脚南越的台商却认为，投资设厂地点远近，虽造成土地成本高低落差甚大，但缺工问题也大相径庭。业者坦言，去年新劳动法颁布后胡志明市区内工业区，基本工资调高至五十五美元，落脚平阳或同奈省的厂商，基本薪资约五十美元，但地处偏远的工业区因有缺工问题，得提供住宿而透过中北越劳动厅征才，两者实际支付薪资几乎相当。

简介：伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW（多项目晶圆）布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不利于国内foundry厂市场的开拓。鉴于此,文章着重提出了利用光刻机挡板把光罩进行区域划分,在不增加流片和满足客户要求的前提下,使光罩得到最大限度的利用,降低了客户的流片费用。通过在15cm片上流片验证,更加突出了此优化光罩布局的方法在研发成本和满足客户要求等方面的优越性,因而这种布局对我国集成电路的发展和新产品的研发工作,特别是对国内中小企业的成长提供了有力的支持,也为foundry厂赢得市场提供了重要的手段。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：近期G&G（格之格）又推出813系列“无海绵墨盒”，并就此召开了盛大的新品发布会，是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品，使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世，标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……