首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2005年4期 > 确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

DOI odwlkwev4k/373156

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年4期

关键词确信电子组装材料部无铅工艺助焊剂波峰焊 ELECTRONICS 松香

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术.物理电子学,2005-04.
2. 全新 EF 系列波峰焊助焊剂.电路与系统,2005-03.
3. 薛竞成老师“无铅波峰焊技术”.物理电子学,2009-06.
4王旭东,戴志东. 无铅波峰焊透锡改善问题研究.文化科学,2023-05.
5. If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用.物理电子学,2005-01.
6. 薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”.物理电子学,2011-01.
7. IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用.电路与系统,2005-02.
8AndyYuen. 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点.物理电子学,2005-02.
9. 确信电子推出领导全球的无铅焊膏ALPHA SACX 0807.物理电子学,2008-03.
10. 确信电子新型无铅焊膏助EMS/OEM度过RoHS难关.物理电子学,2006-03.

来源期刊

现代表面贴装资讯

现代表面贴装资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

确信电子组装材料部无铅工艺助焊剂波峰焊 ELECTRONICS 松香

返回顶部