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无铅波峰焊透锡改善问题研究

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摘要摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

DOI 34gnpqeoj9/7168431

作者王旭东戴志东

机构地区珠海市格力电器股份有限公司，广东省珠海市，519000

出处《中国电气工程学报》 2023年3期

关键词无铅波峰焊透锡，工艺设计

分类 [文化科学][]

出版日期 2023年05月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）