简介：

简介：国务院：推动中国制造与＂互联网＋＂融合发展2016年1月27日召开的国务院常务会议指出,要尽快取得＂中国制造互联网＂的突破,实现中国制造迈向中高端。一要以推进数字化、网络化、智能化制造为抓手,加快构筑自动控制与感知技术、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造业新基础,培育制造业新模式、新业态、新产品;

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监RenePenningdeVries在SEMICONChina2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：

简介：

简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。

简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

简介：“中国建立自己的标准和联盟的时候到了。”3月27日在福州召开的“软件出口联盟工作研讨会”上，福建富士通软件公司总经理杨林向业内提出建立大联盟的呼吁，来自北京、上海、深圳、西安、人连、青岛、杭州、福州等地方的国内八个软件出口联盟代表也纷纷表示，目前国内软件出口急需大联合。

简介：摘要直升机传动系统作为整个直升机技术体系中的核心部分，发挥着举足轻重的作用。本文结合国外一些先进直升机传动系统技术应用实况，探讨其了设计理念、结构及相关参数，望能为此领域实践应用有所借鉴。

简介：首先，分析了美国国家赛博靶场（NCR）的建设背景、研究目标、主要任务以及实施计划等；然后，介绍了普渡大学提出的赛博靶场建设方案，并剖析了该方案中的虚拟化扣云计算技术；最后，分析了赛博靶场建设方案中涉及的关键技术难点，主要包括大规模网络复制技术、靶场试验运行控制技术以及靶场虚拟与真实资源时钟同步技术等。

简介：领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar—CMOS-DMOS）工艺技术。

简介：从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格，反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏，世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增，今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲，已在今年初对部分产品调涨代工报价，进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48％及30％。

简介：

简介：X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：得可将于4月27日-29日期间，参加于斯图加特举办的Photon展会，展出最新及成熟的太阳能技术，包括获奖的PVP1200光伏太阳能丝网印刷平台，太阳能烘干技术和全新的混合网版技术，将吸引现场观众的眼球。

简介：TSMC4月7日宣布针对65nm、40nm及28nm工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件（iPDK）、工艺设计规则检查（iDRC）、集成电路布局与电路图对比（iLVS）及工艺电容电阻抽取模组（iRCX）。

简介：先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺。为实现接触（Contact）层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理：解析度和全间距的共有工艺窗口。离轴照明＋相移掩模＋亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法。从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题。