TSMC4月7日宣布针对65nm、40nm及28nm工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件（iPDK）、工艺设计规则检查（iDRC）、集成电路布局与电路图对比（iLVS）及工艺电容电阻抽取模组（iRCX）。
电子与封装
2010年5期
