简介：采用电弧熔炼法制备8个不同Ge含量的Co-Ge二元合金铸锭,利用扩散炉对不同成分的合金分别在不同温度下进行退火。通过利用X射线衍射（XRD）、电子探针显微分析（EPMA）和差示扫描量热法（DSC）对铸态和退火态合金进行分析,更新该体系零变量反应温度和液相线数据。结果表明：在600℃下有Co3Ge相生成,在600℃和500℃下均未发现Co5Ge2相。在600℃和700℃下,βCo5Ge3与CoGe两相平衡,没有观察到η相。

简介：以热模拟实验为基础,建立固溶态GH4169合金的动态再结晶模型,应用DEFORM-3D有限元软件模拟圆柱状试样在不同压缩变形条件下的动态再结晶体积分数分布;结合金相定量分析、电子背散射衍射（Electronbacksatterdiffraction（EBSD））分析及有限元模拟结果,对比研究变形参数对圆柱状GH4169合金心部微观组织的影响。研究结果表明：升高变形温度及降低应变速率,均可促进圆柱状GH4169合金热模拟压缩试样变形的均匀性;应变速率的降低可加速GH4169合金中小角度晶界向大角度晶界的转变过程;GH4169合金的动态再结晶形核机制为以原始晶界为主的非连续动态再结晶,在试验变形条件下,孪晶界的演化对动态再结晶过程起重要作用;同时,分析实验结果与模拟结果之间的差异及其原因。

简介：以Ti-Al的3个化合物相（Ti3Al、TiAl和TiAl3）及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响。结果表明：Al含量逐步增多导致Al2p—Ti3d成键并抑制Ti—Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al—Al共价键,抑制Al2p—Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al—Al共价键和Al2p—Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性。

简介：采用单辊旋淬法制备Co—Fe-Zr-Nb-B多元合金非晶薄带。利用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）和差示扫描量热仪（DSC）对样品的微观组织、物相组成及热稳定性进行检测分析，以研究Zr元素含量对其铸态组织和玻璃形成能力的影响。结果表明：在合金中适量添加Zr元素有利于提高铸态组织的细小均匀化程度，同时，合金具有较强玻璃形成能力和较高热稳定性。Zr元素含量为4％（原子分数）时铸态组织最均匀细小，具有很好的非晶形成能力及热稳定性，其玻璃转变温度Tg，初始晶化温度Tx和过冷液相区（SLR）宽度△Tx（Tx-Tg）分别为870．32、936．28和65．96K。

简介：研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间对BeO陶瓷的密度和热导率的影响，结果表明：添加Fe203和MgO的试样具有最高的密度（2．799g，cm^-3）和最高的热导率（181．6W·m^-1．K^-1）；同时在相同的保温时间下，其密度和热导率随烧结温度升高而增大；在相同的烧结温度下，其密度和热导率随保温时间延长而增大，但是增量比较小。运用黄培云的粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度和烧结温度之间的对应关系，并从显微组织和理论上解释影响热导率的原因。

简介：采用3种不同的工艺（直接在450℃下进行时效处理；80%冷轧，然后在450℃下进行时效处理；600℃/8h高温预时效＋80%冷轧＋780℃/2min＋450℃/16h终时效）对固溶处理后的Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金进行形变热处理，研究形变热处理工艺对该合金的组织与硬度及电导率的影响。结果表明：采用第3种工艺对合金进行形变热处理，由于其中的短时高温预处理可以获得溶质原子充分固溶的过饱和固溶体，因此终时效后的合金具有最佳的综合性能，显微硬度为180HV，相对电导率为49.8%IACS，伸长率为13%。合金的平均晶粒尺寸约为20μm，主要析出强化相为δ-Ni2Si。

简介：采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压（HIP）处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。

简介：研究了硼铁含量和粒度对铁铜基摩擦材料性能的影响.研究发现,当硼铁粒度为＜300μm时,摩擦因数随硼铁质量分数(0～10%)的增加而增加;摩擦材料的磨损在制动压力为0.6MPa时,摩擦因数随硼铁的增加而有所下降,当压力增加到1.1MPa时,材料的磨损随硼铁的增加而增加;当硼铁量为2.5%时,摩擦因数和磨损随细粒度(＜45μm)硼铁的增加而下降.研究还发现,摩擦材料中的硼铁在烧结过程中与铁反应形成了Fe2B,这种Fe2B,起到提高摩擦因数,降低材料磨损的作用.

简介：采用粉末冶金方法制备含Y2O3的稀土钼合金,利用金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、能谱分析（EDS）等手段对钼合金的断裂特征和组织结构进行对比分析,研究稀土氧化物Y2O3含量对钼合金组织和性能的影响。研究表明：添加Y2O3能细化晶粒、改善钼合金的晶粒均匀性和致密度、提高钼合金的性能;拉伸强度和屈服强度随Y2O3含量的增加呈现先增高后降低的趋势,在Y2O3含量为1%时,抗拉强度达511.43MPa,屈服强度456.99MPa,分别是纯钼材料的1.31倍和1.57倍,综合力学性能最佳;在烧结坯中,Y2O3颗粒分布均匀,主要以球形和等轴状形式存在于晶界上。

简介：采用氢化钛粉代替钛粉，与镁粉混合高能球磨，研究球磨工艺参数对粉末性能的影响。采用机械合金化法这种非平衡态的粉末冶金方法，通过高能球磨粉末，提高Mg在Ti中的固溶度。利用激光粒度仪、X线衍射仪、扫描电镜等测试分析仪器表征粉末的性能。研究发现，随球磨时间延长，混合粉末的粒径逐渐变小，确定16h为最佳球磨时间。Mg的衍射峰随球磨时间增加而逐渐减弱，球磨8h后基本消失，表明球磨过程可促使Ti和Mg原子的合金化。选取4%（质量分数）的硬脂酸作为过程控制剂，能有助于减小颗粒尺寸且能有效防止粉末冷焊，粉末的收得率提高至73.3%。

简介：利用永磁搅拌近液相线铸造和普通铸造方法制备不同晶粒尺寸的2024铝合金铸锭，利用Gleeble-1500热模拟试验机研究初始晶粒尺寸对不同压缩变形条件下2024铝合金的热变形行为和变形后显微组织的影响。研究表明：2024铝合金的热变形行为依赖于变形条件和初始组织。初始晶粒尺寸对流变应力的影响是：当应变速率小于0.1s-1时，流变应力随晶粒尺寸减小而减少；当应变速率为10s-1时，流变应力随晶粒尺寸减小而增大。降低变形温度会弱化晶粒尺寸对流变应力的影响。热压缩流变应力随应变速率增大而增大，随变形温度升高而减小。应变速率为10s-1时，热压缩应力应变曲线呈现周期性波动；只在粗晶2024铝合金中发现变形剪切带。

简介：通过对7055铝合金棒材浇铸前作超声处理,研究了超声作用对其显微组织和力学性能的影响.研究结果表明:超声波在熔体中产生空化作用,对7055铝合金熔体作超声处理能细化晶粒,提高强度,并能大幅度提高其塑性.

简介：β-Ti型结构的钛基材料在生物材料领域具有广泛的应用前景。本文采用机械合金化法和放电等离子烧结制备β-Ti型Ti-Nb基合金，研究不同Nb，Fe含量对合金显微组织及力学性能的影响。利用扫描电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）和透射电镜（TEM）等手段分析合金的显微组织变化情况。结果表明：机械合金化过程中，粉末的平均粒度减小，当球磨时间超过60h时粉末易发生团聚。当球磨转速为300r/min，球料比为12：1，Ti和Nb的质量分数分别为64%和24%时，球磨100h后制备的粉体材料中具有一定体积的非晶相。该粉末在1000℃下通过放电等离子烧结（SPS）制备具有均匀细小的球状晶粒组织的Ti-Nb合金，其强度、伸长率和弹性模量分别为2180MPa，6.7%和55GPa。通过控制Nb，Fe的含量，可以促进β-Ti相形成，获得高强度和低杨氏模量的Ti-Nb合金。

简介：在Ar,Ar+H2,N2,N2+H2和低真空5种气氛下对MIM316L不锈钢进行了烧结,讨论了烧结气氛对合金致密化和力学性能的影响;得出烧结气氛的露点显著影响合金的致密化和最终力学性能;烧结气氛中的H2可以脱去合金中的碳来影响致密化和力学性能;尺寸精度受注射、脱脂和烧结工序的影响;在采用溶剂脱脂时,3个工序对尺寸精度的影响由大至小依次为烧结、注射和脱脂.在不同气氛下,3个工序对尺寸精度的影响相对稳定.

简介：采用铸锭冶金法制备含稀土元素Pr的Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金，并通过金相分析以及拉伸性能、晶间腐蚀和剥落腐蚀性能的测试研究价格相对低廉的Pr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金显微组织、力学性能和腐蚀性能的影响。结果表明，添加稀土元素Pr能影响合金铸态组织中第二相的析出，并显著抑制合金在变形和热处理过程中再结晶的发生，在保持合金的强度及弹性模量的同时，改善合金抗晶间腐蚀和剥落腐蚀的性能，并提高合金的塑性。

简介：研究了乳酸直接缩聚制备聚乳酸的反应动力学，结果表明：在常压和无催化剂条件下，当温度达到124℃时，乳酸单体开始缩聚，在反应程度为14．15％-62．75％的范围内缩聚反应符合3级反应，其动力学方程式为-d[COOH]／dt=1．057×10^-5[COOH]^3。还计算了在不同温度下的反应速率常数k，并根据ARRHENNIS公式求得反应活化能E=4．34kJ·mol^-1。最后，比较了理论计算与实际测量的数均分子量与时间的关系。

简介：采用全自动控制往复喷射成形工艺制备工业规格7055铝合金锭坯，研究热挤压工艺对喷射成形7055铝合金的显微组织和力学性能的影响。采用电子背散射衍射技术对经不同热挤压后7055铝合金的织构进行研究。结果表明，喷射沉积锭坯组织为等轴状晶粒，均匀细小（30～50gm），基体中不存在枝晶型偏析。由于喷射沉积工艺本身的特点，在合金中存在大量的显微疏松缺陷。沉积锭坯经过热挤压致密化后，合金力学性能显著提高，抗拉强度巩为390MPa，伸长率6为13．3％，表明热挤压工艺可有效消除疏松缺陷，从而充分发挥出喷射沉积工艺的优越性。EBSD分析表明，挤压后沿着挤压轴方向形成丝织构，主要为（001）与（111）两种织构。

简介：以三氯甲基硅烷（CH3SiCl3）为前驱体,采用化学气相沉积法（Chemicalvapordeposition,CVD）,在原位生长有碳纳米管（Carbonnanotubes,CNTs）的C/C复合材料表面制备SiC涂层。用扫描电镜（SEM）和X射线能谱仪（EDS）观察和分析涂层微观形貌及成份。研究沉积温度（1000~1150℃）对SiC涂层的表面、截面以及SiC颗粒的微观形貌的影响。结果表明：在1000℃下反应时,得到晶须状SiC;沉积温度为1050℃时涂层平整、致密;沉积温度提高到1100℃时,涂层粗糙,致密度下降;1150℃下形成类似岛状组织,SiC颗粒团聚长大,涂层粗糙,并有很多裂纹和孔洞,致密度低。对涂层成份和断口形貌研究表明,基体和涂层之间有1个过渡区,SiC涂层和基体之间结合良好。

简介：研究不同温度下，并流和分步加料方式对葡萄糖还原法制备的氧化亚铜形貌及粒度的影响。结果表明：采用并流加料制备氧化亚铜，其粒度随温度升高而减小，而分步加料方式与之相反。采用NaOH和C6H12O6溶液并流加料方式下，所得氧化亚铜为晶粒直径10～30nm的规则球形颗粒，反应温度对形貌影响不大，且粒度随温度升高而减小；而分步加料方式下，50℃所得氧化亚铜颗粒形貌为类球形；随温度升高逐渐转变为立方堆积体，但颗粒粒度却随温度升高而增大。

简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。