简介:本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
简介:本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。
简介:本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
PCB用无玻纤型基板材料
用三烯丙基异氰脲酸酯等制备覆铜板
半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发