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（整期优先）网络出版时间：2010-10-20

作者: 戴杰;黄炜

电子电信 >微电子学与固体电子学

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文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

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印制电路信息

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