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《印制电路资讯》
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2009年6期
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景硕覆晶载板营收逐月攀升
景硕覆晶载板营收逐月攀升
(整期优先)网络出版时间:2009-06-16
作者:
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
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积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
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