向无铅焊接的过渡,势必引起工艺各个方面的改变,包括PCB、元器件和焊膏等,供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定,本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素,供读者参考。
电子电路与贴装
2009年3期