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《中外物流》
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德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术
德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术
(整期优先)网络出版时间:2006-08-18
作者:
经济管理
>国民经济
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日前,德州仪器(TI)宣布推出第二代超高频(UHF)硅芯片RFID技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而加快零售供应链商品的识别速度。
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日前,德州仪器(TI)宣布推出第二代超高频(UHF)硅芯片RFID技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而加快零售供应链商品的识别速度。
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