国内外覆铜板文献摘录（6）-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2006-02-12

作者: 文津

金属学及工艺 >金属材料

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环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

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