软性铜箔基板需求逐次加温-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2005-04-14

作者:

电子电信 >微电子学与固体电子学

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据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

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