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《覆铜板资讯》
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2014年6期
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高端电子产品中应用的挠性覆铜板
高端电子产品中应用的挠性覆铜板
(整期优先)网络出版时间:2014-06-16
作者:
张洪文
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。
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本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。
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