大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会

(整期优先)网络出版时间:2011-12-22
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在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(ICChina)上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业,重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案,如移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案。其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的,