首页 > 《中国科技信息》 > 2023年13期 > 集成电路封装技术对电路性能的影响与分析

集成电路封装技术对电路性能的影响与分析

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：

DOI pj0gowlxdy/7538403

作者肖御封

机构地区博罗康佳精密科技有限公司

出处《中国科技信息》 2023年13期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年08月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1叶国俊. 多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构.建筑技术科学,2024-01.
2李东明. CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能分析.环境工程,2024-03.
3尹国强. 集成电路封装与封装材料的研究与应用.建筑技术科学,2023-08.
4齐大维. 集成电路封装技术可靠性探讨.电力系统及自动化,2018-12.
5何嘉辉. 集成电路测试中的封装与封装测试技术研究.建筑技术科学,2024-04.
6丁晖. 浅析集成电路封装水汽含量控制.电力系统及自动化,2017-12.
7Prasad Dhond. 集成电路（IC）封装如何适应汽车环境.微电子学与固体电子学,2016-06.
8封加柏. 集成电路自动封装设备的压机控制技术.建筑设计及理论,2019-11.
9刘磊. 小型化集成电路封装与散热技术研究.建筑技术科学,2024-01.
10杨城;张吉;马清桃;潘凌宇. 基于封装工艺识别翻新塑封集成电路.物理电子学,2013-10.

来源期刊

中国科技信息

中国科技信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

返回顶部