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半导体集成电路先进封装技术专利战略研究

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摘要摘要：经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。

DOI n49qpx17dy/6503859

作者吴敏

机构地区 320582199002062019

出处《工程建设标准化》 2022年12期

关键词半导体集成电路先进封装技术专利战略研究

分类 [建筑科学][建筑理论]

出版日期 2022年10月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

工程建设标准化

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