摘要
摘要:伴随时间的不断推移，各个行业全部加快发展的速度与脚步，各个领域对所应用的产品也提出诸多要求，例如：军事领域、航天领域等，要求电子产品向着微型化的方向所发展和前进，从而满足多领域发展中所提出的要求，为此相关工作人员对柔性集成电路封装基板展开研究。实现线路尺寸缩小、检测精度达到微米级目标，从而满足不同领域对柔性集成电路封装基板所提出来的要求。柔性集成电路封装基板上面的痕类缺陷，如果没有应用科学的方法及时检出的话，很有可能会缩短其具体使用时间，甚至还会导致产品发生报废问题。因此，本篇文章主要对面向柔性集成电路封装基板的痕类缺陷检测进行认真分析，希望能够为相关工作人员起到一些帮助。
出版日期
2023年08月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
