潮湿敏感器件的使用和管理

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摘要 本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
机构地区 不详
出处 《电子电路与贴装》 2007年4期
出版日期 2007年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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