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《电子电路与贴装》
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2007年4期
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潮湿敏感器件的使用和管理
潮湿敏感器件的使用和管理
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摘要
本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
DOI
ojnlyq8xdr/541137
作者
曹继汉
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2007年4期
关键词
潮湿敏感器件
再流焊接
分级
干燥包装
烘烤
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2007年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2007年4期
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