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《电子电路与贴装》
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2005年5期
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怎样处理潮湿器件
怎样处理潮湿器件
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摘要
本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
DOI
wjv5rnokd7/411626
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2005年5期
关键词
潮湿
器件
产品可靠性
塑料封装
装配程序
敏感性
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2005年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
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