金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过

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摘要 2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2016年3期
出版日期 2016年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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