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《覆铜板资讯》
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2016年3期
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金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过
金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过
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摘要
2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,
DOI
pd5yzpylj7/1998871
作者
本刊编辑部
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2016年3期
关键词
覆铜板
CPCA
金属基
覆铜箔层压板
陶瓷基
协会标准
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2016年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2016年3期
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