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高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

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摘要采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

DOI 3ojzqp7ej5/278322

作者王结良;梁国正;杨洁颖;任鹏刚;赵雯;房红强

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2005年1期

关键词覆铜板基板高频印刷电路板氰酸酯耐湿

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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