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覆铜板生产设备创新与改进

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摘要覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

DOI 16jr9y0qj5/181963

作者陈际达;刘又畅;李晓蔚;张胜涛;晏放雄;周强村;徐缓;陈世金;何为

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2013年S1期

关键词覆铜板印制电路板半固化片设备改进

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2013年02月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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