首页 > 《半导体信息》 > 2013年2期 > IBM揭示最新半导体制程技术进展

IBM揭示最新半导体制程技术进展

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 <正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

DOI 6jr28ky545/1572563

作者赵佶

机构地区不详

出处《半导体信息》 2013年2期

关键词制程技术 IBM 下一代技术三星电子联盟伙伴通用平台

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 三星加大半导体制程技术研发力度.微电子学与固体电子学,2009-12.
2张永林. 先进半导体制程工艺与材料的研究与应用.建筑技术科学,2023-09.
3朱倩刘玉超张强蔡存金. 半导体制冷技术及其应用.文化科学,2011-01.
4. 什么是半导体制冷.电力电子与电力传动,2009-03.
5田志兵. 半导体制冷技术原理与应用初探.工程地质学,2020-10.
6吴琪乐. IBM宣布22nm半导体光刻制造工艺.物理电子学,2012-04.
7. 美国家半导体推信息防护芯片IBM首家应用.检测技术与自动化装置,2004-12.
8李雪. 半导体制造设备的进步支撑半导体产业的持续发展.建筑技术科学,2024-05.
9admin. 影响半导体工业最新的法规与标准.文化科学,2019-10.
10江兴. SEMI最新报道:2007年世界半导体制造设备微增1.1%.物理电子学,2007-06.

来源期刊

半导体信息

半导体信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

制程技术 IBM 下一代技术三星电子联盟伙伴通用平台

返回顶部