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IBM等公司联合研制65nm芯片制造技术

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摘要 <正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

DOI 6jr28loq45/1563763

作者孙再吉

机构地区不详

出处《半导体信息》 2004年1期

关键词 IBM NM 芯片制造芯片生产封装工艺低功耗芯片

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）