简介:本刊是航天系统唯一的一份工艺类期刊,受到各级领导的大力支持及广大科技人员的广泛关注。国内公开发行,发行量1000多册,涵盖航天科技、机电集团各在企、事业单位及部分集团外的企、事业单位。《航天工艺》主要刊登航天产品制造技术及民品制造技术方面的科技论文及工艺管理等文章。涉及的专业包括焊接、冷热加工、机械加工、电装工艺、精密加工、微细加工、特种加工及各种难加工材料、非金属材料加工、装配工艺与检测技术、生产的最新成果及工艺动态,具有实用性推广交流价值。文稿论点明确,论据充分,数据可靠,文字精练,逻辑严谨;文中计量单位,文字,标点符号,插图,表格均应符号国标;文稿不应涉及保密内容,不得损害他人权益。
简介:《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场,提供技术成果展示、转化和技术交流的平台,达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望:全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道:每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题,进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用:半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料:介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发:各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备:介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术:现代管理:半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品,等管理技术;综合新闻:及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。《半导体技术》的稿件来源于全国各主要研究机构、大专院校和企事业单位等。