简介：

简介：摘要：本文分析了芯片温度测试对性能的影响。通过实验数据和理论分析，我们确定了芯片温度对性能的直接关联性。我们讨论了不同温度下芯片性能的变化趋势，并提出了针对性能优化的策略。最后，我们总结了芯片温度测试对性能影响的重要性，并展望了未来的研究方向。

简介：A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机，这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片，即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器；A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片，

简介：上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍，相信你们已经了解了，现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片。

简介：近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.

简介：摘要

简介：<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：成像芯片是数码照相机的心脏，它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用，认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多，本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。

简介：随着集成电路特征尺寸的减小，集成电路对ESD的要求越来越高，同时集成电路面积和引脚数量的增加，使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件，具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础，介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发，进而提出了全芯片ESD保护结构，针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点，以及系统集成带来的多电压模式问题，提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。

简介：摘要：通过控制时钟的快慢和关断以及关闭部分模块来节省芯片功耗，大幅降低芯片常规应用时的功耗。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的IT平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战。参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出了芯片设计行业设计办公一体化云平台的建设思路,将资源柔性管理与应用的理念注入基础平台建设。最后对云技术在芯片设计行业的应用发展方向进行了展望。

简介：

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

简介：

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：<正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强

简介：ＳＨＲ小型ＯＥＭ芯片卡阅读机ＯｍｒｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ公司已经开发出一种小巧的低成本的功能芯片阅读机，它是专为满足在某些应用范围内的ＯＥＭ的需要而设计的。ＳＨＲ智能卡阅读机在结构上设计为安装在印制电路板上，其底板面积为６０ｍｍ×４４．５ｍｍ，离底...