简介：根据2012年12月10日国务院税则委员会公布的2013年《关税实施方案》，覆铜板用几种进口原材料2013年继续享受暂定优惠税率，其中玻纤布的优惠幅度较2012年减少2个百分点，环氧树脂、聚酰亚胺膜、铜箔维持2013年税率。

简介：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。

简介：本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2013年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

简介：世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路板协会（IPCA）、日本电子回路工业会（JPCA）、韩国电路板协会（KPCA）、台湾电路板协会（TPCA）所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台，在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题，展开讨论、相互沟通。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：本文在对FR-4覆铜板生产技术作了深入研究的基础上,详细、系统的讲述了FR-4覆铜板生产工艺技术。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：我国覆铜板制造企业或包含有覆铜板制造的企业,在深沪上市的共有5家公司。至2015年10月底,5家公司全部都发布了2015年三季度的业绩报告。据此整理的1-9月营收、利润和每股收益情况,如表1。表1显示,覆铜板深沪上市5家公司2015年1~9月营收合计112亿元(人民币,下同。)同比微降1.75%,归属于上市公司股东的净利润只有1家公司同比小幅增长,其他公司同比都下降;合计5.537亿元,同比大幅降低18.1%;5.537亿元中,生益科技1家

简介：3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

简介：本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。

简介：本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

简介：2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等118个单位的近200名代表出席会议。本届研讨会共收录了33篇论文,经专家

简介：近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分

简介：刖吾：中国覆铜板产业继“十五”位列世界第一制造国之后，在“十一五”期间，巩固了其世界第一的地位，并占有绝对的比重，引起了中国政府的关注。但“十一五”期间，整个经营环境与“十五”期间相比发生了巨大的变化，而这些变化也将持续影响到“十二五”期间。展望“十二五”期间，

简介：至2013年4月24日，4家覆铜板深、沪上市公司一季度报告全部发布。这4家公司分别为（简称）生益科技、金安国际、超华科技和丹邦科技。有关数据如下表。

简介：2017年12月新颁布的GB/T13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。