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  • 简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对铜板产品质量的影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:文章通过对铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。

  • 标签: 电子级玻璃纤维布 浸润性 树脂
  • 简介:生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频铜板才能得以实现。

  • 标签: 覆铜板 科技 生产 投资 无线宽带网络 电子设备
  • 简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

  • 标签: 总投资 粘结片 覆铜板 电子 项目建设 安阳市
  • 简介:基板白边白角是铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

  • 标签: 覆铜板基板 基板白边白角
  • 简介:铜板的无卤化发展迅速,无卤铜板已成为主流的铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

  • 标签: 无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板
  • 简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。

  • 标签: 氢氧化铝 无卤覆铜板 阻燃性 耐热性
  • 简介:两年度可比企业生产情况见表1。从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅,但从粘结片90%的增幅可见,布基板厂的产能利用率下降七个百分点,实际上对上胶机而言,其产能利用率仍然是是很高的。

  • 标签: 统计分析 行业调查 中国大陆 覆铜板 产能利用率 复合基板
  • 简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数铜板。该铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

  • 标签: 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线
  • 简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。

  • 标签: TITAN 工艺设计 互操作 验证 混合信号 技术平台
  • 简介:2015年全球刚性铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的铜板市场值得关注。

  • 标签: 市场变化 覆铜板 刚性 产业链 论文 市场前景