简介:美国TechmerPM公司生产出了一种具有自主专利技术的、含气相腐蚀抑制剂(VCI)的母料Techsperse^TMPM11280E1P,这种气相腐蚀抑制剂母料设计用在包装精密电子和金属产品的吹塑膜中。
简介:通过混合焓法预测并用相差显微镜表征了PSU与PES-C合金体系的相容性,表明二者为相容合金体系。合金膜中聚合物的组成影响PSU与PES-C间的相容性,进而影响合金膜的结构和性能。随合金体系相容性的降低,膜的平均孔径显著增加,水通量增大而相应的截留率降;研究表明,改变PSU与PES-C间的相容性是调节膜结构、提高膜性能的有效方法。
Techmer推出气相腐蚀抑制剂
PSU/PES-C相容性对合金膜结构和性能的影响