简介：本文对当前国内外粉体表面包覆改性的研究进展进行了总结。列举了目前较常用的包覆改性方法，并进行了相应的评述，以期为粉体工业的发展给予有益的建议。
简介：本专利所述的CaP型半导体基板用于红光发射的元器件，其制造方法是先生长n型单晶，此单晶含有1．0×10^16个原子／c．c，用B203并含有≥200ppm的H20作为封装液体来用查理斯基封装法(Czochraskimethod)封装，生成一种CaP和P型CaP层在半导体的表面上。N型CaPn型层可掺杂入S，P型CaP可掺杂O或Zn。
简介：碳酸钙等非金属矿物粉体经表面改性处理后做为填料或颜料，广泛应用在塑料、橡胶、胶粘剂等高分子聚合物基复合材料中。它不仅可降低高分子材料的生产成本，同时赋予成品某些特殊的物化性能。对非金属矿物进行表面改性处理，不仅可改善矿物填料与有机高分子聚合物的相容性，提高界面结合力，增加材料的机械强度及综合性能；同时可提高矿物填料的充填率而降低成本。
简介：在本专利所述的方法中，包括了从预制料拉成光学纤维和将拉成的光学纤维进行包覆。预制料的预制是用一种转变温度小于200℃的磷酸盐玻璃，在大于等于其转变温度下30℃条件下Overclad成的。通过将预制型的料插进熔融的磷酸盐玻璃中。最希望的是，该方法包括制备一种氟化物的预制料，所含的氟化物选自ZrF4和／或HfF450-60％(摩尔54百分数以下同)，
粉体表面的包覆改性
130：87966u 发射红光的磷化镓型半导体基板的制造方法
化学法制备纳米颗粒包覆复合重质碳酸钙
130：84907q 涂覆有氟化物光学纤维的磷酸盐玻璃的制造方法
