简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

简介：士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路，可以称之为真正的恒流源，能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流，在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术，性能优异，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点，可广泛应用于球泡灯、TS／T8LED灯具等各式LED照明应用场合。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

简介：GigaDevice（兆易创新）与ARM合作，宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列，GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。