简介：简要介绍了有机电致发光器件的结构、电致发光机理、可用作电致发光材料的种类以及存在的一些问题,简述了电致发光材料及器件的研究现状及对未来的展望.

简介：随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高.清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步.

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简介：半导体照明是21世纪最具发展前景的高科技领域之一，而太阳能作为永不枯竭的清洁可再生能源也将成为21世纪最理想的新能源。太阳能半导体照明是将二者合二为全的完美设计，本文分析了太阳能半导体的特点，应用领域，前景并对国内外太阳能半导体照明企业的发展状况进行了研究。

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简介：半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是从上世纪50年代发展起来的一种新制冷技术，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。

简介：<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

简介：半导体照明产业是非常有代表性的新兴高新技术产业，技术含量高、产业效益高、应用前景广、资源消耗少、环境污染少。全球半导体照明产业也正处于高速成长期的前端，受到西方发达国家的广泛和高度重视。根据循环经济理论，半导体照明产业是国际大循环经济系统中的高端产业。有关专业机构预测，到2010年，光电子及半导体照明产业市场规模将高达5万亿美元，成为伞球最大产业之一.

简介：摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

简介：摘要：集成电路厂房是高能耗产业，其电费支出通常是非常高的。晶圆制造过程中涉及多个复杂的步骤和设备，这些都需要大量的电力支持。此外，晶圆厂还需要维持厂房的洁净环境，只要厂房运转，无论产量多少，都必须维持厂房的运转，这也会增加电费支出。

简介：摘要：本论文针对高可靠性高速量产大功率半导体器件引线框架关键技术展开研究。通过对传统引线框架的分析和改进，提出了一种新型的设计方案。该方案采用先进的材料和制造工艺，能够提高器件的可靠性和工作速度，并实现大规模量产。通过实验和模拟验证，结果表明该引线框架具有优异的性能和稳定性。研究成果对于促进大功率半导体器件的应用和发展具有重要意义。

简介：日本东京大学岩佐义宏教授和理化学研冗所的研冗小组置称，实验证明具有与石墨烯相同的原子构成为蜂窝状晶格结构的层状MoS2是一种优异的谷电子学意义上的新型低耗电器件用半导体材料。为降低耗电量，此前的研究集中在自旋电子方面，即半导体器件不用电荷，而是利用电子自旋，但近年来谷电子学研究比较引人注目。这是利用电子的另一个自由度“谷”，即由半导体晶体结构的对称性产生的电子流动及流动方式在左旋和右旋具有不同的性质。通过抑制因半导体结晶缺陷及杂质导致的能量损失，使电子自旋高效运动，从而减少电子器件的电力消耗。

简介：飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB／充电器检测功能并高度集成的过压保护（OVP）器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。集成式自动检测功能可以简化设计，

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简介：摘要：半导体产业是全球最重要的高科技产业之一，是一个国家科技创新和产业升级的重要领域。大国博弈影响下，美日等国家采取各种措施对我国半导体产业发展进行限制打压，中国半导体产业何去何丛成为全球瞩目的焦点。本文重点分析了中国半导体产业政策，找出我国半导体产业发展的强势因素和弱势因素，为以后半导体产业的精准发展提供思路。

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简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：过去十年问，韩国的投资稳步增长，尤其是存储市场方面三星和现代频具实力。自从2002年开始，300mm硅片的生产能力迅速增长，目前预计2011年300mm硅片生产能力增